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Spezifische Lösungen für höchsten Anspruch
 
 
 

Leiterplatten und Layouterstellung

  • Von der Layouterstellung bis zur elektrisch geprüften Leiterplatte
  • Design und fertigungstechnische Aufbereitung nach Ihrem Stromlaufplan
  • Nach Anforderung unterschiedliche Basismaterialien und Oberflächen
  • Individuelle Konturen und Ausführungen bei allen Basismaterialien
  • Spezifikationen wie Teflon- und Aluminiumleiterplatten nach Absprache
Leiterplatten Prototypen

Ihr Ansprechpartner

Peter Hemsing
kaufm. Leitung & Kundenbetreuung

Tel.  030/4355890-0
Fax: 030/4355890-87

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Technische Angaben zu Leiterplatten

Basismaterialien

FR3 Epoxidharz-Hartpapier
FR4 Epoxidharz-Glashartgewebe
FR4 HT Epoxidharz-Glashartgewebe, Tg>170° C
AL Aluminiumleiterplatten mit FR4-Prepregs
PTFE Teflonleiterplatten für HF-Anwendungen

Lagen

1 – seitig , 2 –seitig, Multilayer

Abmessungen

Basismaterial 0.5 | 0.8 |€“ 1.0 |€“ 1.5 | 2.0 |€“ 2.5 mm
Cu-Dicke 18 | “35 | 70 | 105 μm
max. Maߟe 520 mm x 360 mm
Leiterbahnbreiten und –abstände > 150μm
Bohrungsdurchmesser > 0,3mm

Oberflächen

HAL bleifrei, RoHS konform
galv. Nickel/Gold partiell oder vollflächig
chemisch Zinn

Mechanische Bearbeitung

Ritzen
Kontur gesägt
Kontur gefräst, Stegfräsen
Einpresstechnik

Zusatzdrucke

Lötstopplack fotosensitiv / 2K-Lack
Farben grün, blau, rot, schwarz, weiߟ
Positionsdruck gelb, weiߟ
Lötabdecklack blau

Prüfung

elektrische Prüfung
optische Prüfung
gemäߟ IPC-A-600-F

Layouterstellung nach Ihren Vorgaben:

Stromlaufplan, Daten aus EDA- oder CAD-Programmen, Filmvorlagen oder Muster

Datenformate:

vorzugshalber Extended-Gerber, ODB++ ,
Boarddatei (Eagle, Altium-Designer, Protel, Target, Sprint…)