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Baugruppen & Bestückung

Präzise SMD- und THT-Bestückung, zuverlässige Baugruppenfertigung und umfassendes Materialmanagement, vom Prototypen bis zur Serie.

Präzision & moderne Fertigung

Komplettes Material- & Datenmanagement

Qualität nach

IPC & ISO

Persönliche Beratung

Informationen & Technik

Leiterplatten/Nutzen, Maße:

max. 410 x 350 mm, Dicke min. 0,5

Bauformen:

THT: alle üblichen Gehäusetypen / Bauformen
SMD: Chip ab 0402, MELF, SOT, SOIC,
TSOP, TNT, PLCC, QFP, BGA usw.
kleinstes Raster 0,3 mm
Exoten oder kleinere Bauteile auf Anfrage

Qualitätssicherung:

optische Kontrolle nach den Abnahmekriterien
der IPC-A-610-E Klasse 2, Klasse 3 auf Anfrage

Datenbereitstellung:

Eagle, Protel, Altium Designer, Target3001, ODB++ oder
selbst aufbereitetes, konformes Datenformat

Automatische Bestückung einer Leiterplatte
Maschinendetail bei der Bestückung

02

  • Elektronische Baugruppen-montage

  • Kabelkonfektion & Verdrahtung

  • Gehäuse-bearbeitung & Gerätebau

01

  • SMD‑ Bestückung (Feinpitch, µBGAs, doppelseitig, Reflow‑Löten)

  • THT‑ Bestückung    (manuell & automatisch)

  • Endprüfung & Funktions-prüfung

Bestückung einer Leiterplatte

03

  • Selektivlöten für empfindliche Bauteile

  • AOI‑Inspektion für maximale Prozesssicherheit

SERVICE DETAILS

  • SMD‑Bestückung – 
    Präzise, schnell und hochautomatisiert

    Unsere SMD‑Fertigung kombiniert moderne Maschinen, intelligente Prozesssteuerung und umfassende Qualitätskontrollen. Damit gewährleisten wir höchste Präzision – auch bei komplexen Fine‑Pitch‑ und BGA‑Baugruppen.

    Technische Ausstattung & Leistungsmerkmale:

    ​

    • Zwei kompatible SMD‑Bestückungsautomaten mit intelligenter Feederverwaltung und Vision‑System für präzise Bauteilplatzierung.

    • Unterstützte Leiterplattenformate:

      • Standardgrößen von 50 × 50 mm bis 410 × 350 mm

      • Leiterplattendicke 0,5–2,5 mm

      • Sondermaße auf Anfrage

    • Bauteilspektrum:

      • Chipbauteile ab 0402

      • Fine‑Pitch‑Bauteile

      • BGAs bis 40 × 40 mm

      • Verarbeitung kritischer Bauelemente (BE)

    • Lötpastendruck:

      • Lasergefertigte Edelstahlschablonen

      • Reproduzierbare Prozessparameter: Rakeldruck, Rakelwinkel, paralleles Ablösen der Platine

    • Reflow-/Dampfphasenl​öten

      • Max. Löttemperatur 230 °C

      • Prozesssichere Lötung komplexer Baugruppen

      • Geringer thermischer Stress für empfindliche Bauteile

    • Qualitätssicherung:

      • Visuelle Prüfung nach IPC‑A‑610‑D

      • Ergänzend: AOI‑Inspektion, ICT, Funktionsprüfung['

  • THT‑Bestückung – zuverlässig, flexibel und ideal für robuste Baugruppen

    Unsere THT‑Fertigung ist speziell auf die Anforderungen kleiner und mittlerer Serien ausgelegt und kombiniert manuelle Präzision mit automatisierten Lötprozessen. Wir verarbeiten bedrahtete Bauteile effizient, sauber und mit hoher Wiederholgenauigkeit – auch in Kombination mit SMD‑Bestückung.

    Leistungsmerkmale & technische Details

    • Manuelle Bestückung bedrahteter Bauteile Einschließlich Vorbereitung wie Biegen, Schneiden und Sicken für eine optimale Passform und sichere Lötstellen.

    • Kombinierte SMD‑ und THT‑Bestückung Ideal für Mischbestückungen und komplexe Baugruppen.

    • Integrierte Vorarbeiten im Fertigungsablauf:

      • Lötabdeckdruck

      • Montagearbeiten

      • Kabelkonfektion

      • Handlötung von Bauteilen Diese Schritte sind vollständig in den Produktionsprozess eingebettet, um Durchlaufzeiten zu minimieren.

    • Zwei Doppelwellenlötanlagen Für effiziente und gleichmäßige Lötprozesse:

      • Bleifrei (RoHS‑konform)

      • Max. Nutzengröße: 400 × 300 mm

      • Sondermaße auf Anfrage

      • Selektivlöten sorgt neben der Handlötung für höchste Effizienz

      • ​reproduzierbare Prozessbedingungen für präzise Lötergebnisse

    • Optimierte Arbeitsplätze für Klein‑ und Mittelserien Kurze Rüstzeiten, flexible Abläufe und ergonomische Arbeitsplätze sorgen für hohe Effizienz.

    ​

    Qualitätssicherung

    • Stetige Qualitätsüberwachung während des gesamten Fertigungsprozesses

    • Optische Kontrolle aller Lötstellen

    • Kundenspezifische Tests möglich, z. B.:

      • Klimaprüfung

      • Tempern

      • Funktionsprüfungen

  • Selektive Schutzlackierung / Conformal Coating –
    zuverlässiger Schutz für anspruchsvolle Elektronik

    Unsere selektive Schutzlackierung sorgt für langlebige, widerstandsfähige elektronische Baugruppen – ideal für Anwendungen, die extremen Umweltbedingungen, Feuchtigkeit, Chemikalien oder Vibrationen ausgesetzt sind. Durch modernste Dispens‑ und Lackiertechnik bieten wir präzise, reproduzierbare Beschichtungen für Prototypen bis hin zu mittleren Serien.

    ​

    Technische Ausstattung & Leistungsmerkmale

    • Vollautomatisches Dispens- und Lackiersystem Für selektive Schutzlackierung mit hoher Präzision und gleichbleibender Schichtqualität.

    • Automatengerechte Verarbeitung

      • Nutzenmaße von 50 × 50 mm bis 420 × 350 mm

      • Ideal für Serienfertigung und wiederholgenaue Beschichtungsprozesse

    • Kosteneffiziente In‑House‑Beschichtung Durch interne Fertigung bieten wir kurze Wege, schnelle Durchlaufzeiten und wirtschaftliche Lösungen für

      • Prototypen

      • Kleinserien

      • Mittlere Serien

    • Bevorzugte Schutzlacke:

      • Peters ELPEGUARD® Dünn- und Dickschichtlacke

      • Hohe Beständigkeit gegen Feuchtigkeit, Chemikalien und mechanische Belastung

      • Ideal für Industrieelektronik, Sensorik und LED‑Technik

    ​​

    Verguss & Schutz vor extremen Bedingungen

    Neben der Schutzlackierung bieten wir auch transparente und opake Vergussmassen, die:

    • hochwertige Elektronik

    • Sensortechnik

    • Lichtelektronik

    zuverlässig schützen vor:

    • extremen Klimaeinflüssen

    • aggressiven Medien

    • mechanischen Schwingungen und Vibrationen

    ​

    Anwendungsbereiche

    • Outdoor‑Elektronik

    • Automotive‑Nahbereich

    • Sensorik & Messtechnik

    • LED‑ und Beleuchtungstechnik

    • Industrieelektronik

    • Gerätebau

  • Samil Bestückungsmaschine

    AOI‑Inspektion & Prüfprozesse –
    100% kontrollierte Qualität

    Unsere Qualitätssicherung ist vollständig in den Fertigungsprozess integriert und stellt sicher, dass jede Baugruppe unseren hohen Standards entspricht.

    ​

    AOI‑Inspektion erkennt zuverlässig:

    • Lötstellenfehler

    • Bauteilversatz

    • Falsche Polung

    • Fehlende oder falsche Bauteile

    • Kurzschlüsse und Unterbrechungen

    ​

    Weitere Prüfverfahren:

    • Visuelle Prüfung nach IPC‑A‑610‑G

    • Elektrische Funktionsprüfung

    • Dokumentierte Prüfprotokolle für Rückverfolgbarkeit

    • Prüfadapter und kundenspezifische Testaufbauten möglich

  • Verdrahtete Elektronikplatinen auf Werkbank

    Erweiterte Leistungen -
    Ihr Projekt - Unsere Lösungen

    Kabelkonfektion & Verdrahtung
    Wir fertigen individuelle Kabelsätze und Verdrahtungseinheiten für unterschiedlichste Anwendungen.

    Leistungen:

    • Konfektion von Litzen, Kabeln und Steckverbindern

    • Crimpen, Löten, Verpressen

    • Kabelbäume und komplette Verdrahtungseinheiten

    • 100% elektrische Prüfung auf Wunsch
       

    Gehäusebearbeitung & Mechanik
    Wir übernehmen die mechanische Bearbeitung und Integration Ihrer Elektronik in kundenspezifische Gehäuse.
    Leistungen:

    • Bohren, Fräsen, Beschriften

    • Montage von Frontplatten, Displays, Steckverbindern

    • Mechanische Anpassungen nach Zeichnung oder Muster

    • Integration von Kabeln, Baugruppen und Bedienelementen
       

    Gerätebau – Komplettlösungen aus einer Hand
    Vom Prototyp bis zur Serie fertigen wir komplette Geräte inklusive Elektronik, Mechanik und Endprüfung.
    Leistungen:

    • Montage kompletter Geräte

    • Integration von Elektronik, Kabeln und Gehäusen

    • Funktionsprüfung, Burn‑In‑Tests

    • Verpackung, Etikettierung und Seriennummernverwaltung

    • Dokumentation und Prüfprotokolle

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Unser Prozess

Ihr Weg zur fertigen Leiterplatte – transparent, effizient und zuverlässig.

 

01

Analyse & Beratung

Wir starten mit einer technischen Abstimmung: Stücklisten, Layouts, Fertigungsunterlagen und Anforderungen werden geprüft. Gemeinsam definieren wir den optimalen Fertigungsprozess – von SMD/THT‑Strategie über Prüfkonzepte bis hin zu Beschichtung oder Gerätebau.

02

Materialauswahl & Fertigungsplanung

Nach Freigabe übernehmen wir die komplette Materiallogistik und Produktionsvorbereitung. Dazu gehören Bauteilbeschaffung, Wareneingangsprüfung, Rüstprozesse und alle Vorarbeiten wie Biegen, Schneiden, Sicken, Lötabdeckdruck oder Schablonenfertigung.

03

Bestückung & Fertigung

Die Baugruppen werden nach höchsten Qualitätsstandards gefertigt – inklusive SMD‑Bestückung, THT‑Bestückung, Selektivlöten, Schutzlackierung/Conformal Coating, Kabelkonfektion und mechanischer Montage.

04

Lieferung & Langfristige Betreuung

Jede Baugruppe durchläuft umfassende Qualitätskontrollen: AOI, visuelle Prüfung nach IPC‑A‑610‑D, ICT, Funktionsprüfung oder kundenspezifische Tests wie Klimaprüfung oder Tempern. Anschließend erfolgt die sichere Verpackung und termingerechte Lieferung.

Qualität & Standards

Unsere Fertigung erfüllt höchste Qualitätsanforderungen und garantiert zuverlässige Ergebnisse.

IPC Logo, stilisiertes gold-graues "C" umschließt "IPC" Text.

IPC - Standards

Grüne Platine, Beschriftung "AOI Inspection" für elektronische Qualitätskontrolle.

AOI - Inspection

Tablet zeigt detailreiches Leiterplatten-Design mit Mikrochip auf dem Bildschirm.

Rückverfolgbarkeit

Branchen, die wir unterstützen

Zuverlässige Lösungen für unterschiedliche Industrien.

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Elektronische Baugruppen für Steuerungen, Sensorik und industrielle Prozesse – robust, präzise und für den Dauerbetrieb ausgelegt. Wir unterstützen Hersteller dabei, ihre Anlagen effizienter, sicherer und intelligenter zu machen. Durch kurze Wege und flexible Fertigung können wir auch komplexe Varianten schnell realisieren.

Industrial Conveyor Chains

Automatisierungs-technik

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Hochpräzise Elektronik für Messgeräte, Prüfstände und Datenerfassungssysteme, bei denen Genauigkeit und Stabilität im Fokus stehen. Unsere Fertigung sorgt für reproduzierbare Qualität, die auch langfristig verlässliche Messergebnisse ermöglicht. Dank unserer Erfahrung in sensiblen Anwendungen kennen wir die Anforderungen dieser Branche im Detail.

Image by Bernd 📷 Dittrich

Messtechnik

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Dokumentierte, sichere Fertigung für medizinische Geräte und diagnostische Systeme – mit klaren Prozessen und hoher Rückverfolgbarkeit. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um regulatorische Anforderungen zuverlässig zu erfüllen. Präzision und Sorgfalt stehen dabei in jedem Schritt im Mittelpunkt.

Medical Examination Room

Medizintechnik

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Elektronik für nachhaltige Anwendungen wie Energieüberwachung, Umweltmessung und Smart‑Energy‑Lösungen. Unsere Baugruppen unterstützen Unternehmen dabei, Ressourcen effizienter zu nutzen und Umweltparameter zuverlässig zu erfassen. Mit flexiblen Produktionskapazitäten begleiten wir sowohl innovative Startups als auch etablierte Anbieter. 

Solar Panel Array

Umwelt- & Energietechnik

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Zuverlässige Elektronik für Maschinenbau, Fertigungsanlagen und industrielle Anwendungen, die unter anspruchsvollen Bedingungen funktionieren müssen. Wir fertigen robuste Baugruppen, die auch bei Vibration, Temperaturwechseln oder Dauerlast stabil bleiben. Durch unsere langjährige Erfahrung verstehen wir die hohen Anforderungen industrieller Umgebungen. 

Industrielle Maschine mit Förderketten und Zahnrädern für eine Produktionslinie.

Industrieelektronik

FAQ

  • Für ein präzises Angebot benötigen wir in der Regel: Stückliste (BOM), Bestückungsplan, Gerber‑Daten, Informationen zu Seriengröße, Prüfanforderungen und eventuelle Sonderprozesse wie Schutzlackierung oder Verguss. Auf Wunsch unterstützen wir Sie auch bei der Datenaufbereitung.

  • Wir sind auf Prototypen, Kleinserien und mittlere Serien spezialisiert. Dank flexibler Rüstprozesse und In‑House‑Fertigung (SMD, THT, Coating, Gerätebau) können wir auch kurzfristige Projekte zuverlässig umsetzen.

  • Ja. Mischbestückung gehört zu unserem Tagesgeschäft. Wir integrieren SMD‑Reflow, THT‑Handbestückung, Doppelwellenlöten und selektive Schutzlackierung nahtlos in einen durchgängigen Fertigungsprozess.

  • Wir bieten ein breites Spektrum an Prüfverfahren: AOI‑Inspektion, visuelle Prüfung nach IPC‑A‑610‑D, In‑Circuit‑Test (ICT), Funktionsprüfung sowie kundenspezifische Tests wie Klimaprüfung oder Tempern. Jede Baugruppe wird dokumentiert und rückverfolgbar geprüft.

  • Ja. Neben der Leiterplattenbestückung übernehmen wir auch Gehäusebearbeitung, Kabelkonfektion, mechanische Montage und komplette Gerätefertigung inklusive Endprüfung und Verpackung. Sie erhalten alles aus einer Hand.

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Automatisierte Bestückung einer Leiterplatte
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