Ihr Ansprechpartner

Dirk Blenkle
techn. Leitung & Kundenbetreuung

Tel.  030/4355890-0
Fax: 030/4355890-87

Anfrageformular

LED - Applikationen

  • Konzeption, Entwicklung und Fertigung von Leiterplatten und Baugruppen speziell für die Optoelektronik
  • Panasonic® FR4 Basismaterial mit verbesserten thermomechanischen Eigenschaften als Alternative zu Alukernleiterplatten
  • Peters ELPEMER® Lötstopplack reinweiß oder schwarz für hohe optische Anforderungen, hochdeckend, UV-beständig, keine Vergilbung im bleifreien Reflowlötprozess
  • Peters Heatsink-Paste zum Thermomanagement von LED-Modulen, Siebdruck von Wärmeleitpads und Thermalvias
  • Dampfphasen-Reflow-Lötung Technologie neuester Generation mit Prozessüberwachung, stressfreie Lötung bei max. Peaktemperatur von 235°C von kritischen Bauteilen wie LEDs

Basismaterial

Alu-Kern-Leiterplatten (IMS) mit hoher Wärmeleitfähigkeit für LED-Anwendungen. Panasonic® FR4 Basismaterial mit verbesserten thermomechanischen Eigenschaften für eine hohe Zuverlässigkeit im mehrfachen bleifreien Lötprozess. In Verbindung mit gedruckter Heatsink-Paste als kostengünstige Alternative zu Alukernleiterplatten.

Lötstopplacke für LED - Leiterplatten

Peters ELPEMER® SD2491 Lötstopplack reinweiß hochdeckend und vergilbungsbeständig mit hoher Remission zur optimalen Lichtausbeute oder Peters ELPEMER® SD2447 schwarz zur Erhöhung des Kontrastes. Fotostrukturierbarer Peters Lötstopplack in den Standardfarben grün, rot oder blau sowie Bestückungsdruck in gelb, weiß oder schwarz.

Wärmeableitung mit Heatsink - Pasten

Thermalvias und Wärmeleitpads im Siebdruckverfahren mit Peters Heatsink-Pasten HSP 274x. Thermisches Management von LED - Baugruppen durch direkte Wärmeableitung. Einkomponenten Epoxydharzsystem, lösemittelfrei und reflowlötbeständig bis 265°C, mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK.

SMD - Bestückung

Bestückung vom Prototypen bis zur mittleren Serie in Industriequalität. Bauteilbeschaffung in RoHS-konformer Ausführung und Materialmanagement. Intelligente Feederverwaltung und Visionsystem zur präzisen Platzierung von Chipbauteilen 0402 bis BGA (40x40mm). Optische Inspektion der Baugruppen, Montage und Funktionsprüfung nach Vorgabe.

Dampfphasen-Reflowlötung

ASSCON Dampfphasenlötanlagen neuester Generation. Der Oxidationsfreier Lötprozess und die Temperatur-Gradient-Control ermöglicht die stressfreie Reflowlötung kritischer Baugruppen wie z.B. LED-Module bei einer maximalen Peaktemperatur von 230°C. Das integrierte Kühlmodul sorgt für eine definierte Abkühlung von Alukernleiterplatten.

Schutzlackierung von LED - Baugruppen

Transparenter Schutzlack Peters ELPELIGHT® für bestückte Leiterplatten mit hohen Anforderungen an Qualität und Lebensdauer. UV-beständiger Schutz vor Staub, Medien und klimatischen Einflüssen. Schutzlack ELPEGUARD® SL1347 weiß mit hoher Remission oder schwarz SL1397 zur Kontrasterhöhung für anspruchsvolle optische Anwendungen.